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安森美半导体发布2019年第4季度及全年业绩

来源: 安森美半导体
2020/02/10 17:12:55 已浏览:次

2019年第4季度业绩摘要:

·总收入1,401.8百万美元

·会计原则 (GAAP)非会计原则(non-GAAP)毛利率为34.6%

·GAAP营运毛利率为9.9%,non-GAAP营运毛利率为12.3%

·营运现金流为91.7百万美元及可用的流动现金为-20.7百万美元

·GAAP每股摊薄盈利为$0.14美元,non-GAAP每股摊薄盈利为$0.30美元

 

2019年业绩摘要:

·总收入5,517.9百万美元

·毛利率为35.8%,non-GAAP毛利率为36.1%

·GAAP营运毛利率为7.8%,non-GAAP营运毛利率为14.1%

·营运现金流为694.7百万美元及可用的流动现金为 160.1百万美元

·GAAP每股摊薄盈利为$0.51美元,non-GAAP每股摊薄盈利为$1.49美元

 

202024日-安森美半导体公司 (ON Semiconductor Corporation,美国纳斯达克上市代号:ON) 于美国时间23宣布,2019年第4季度总收入为1,401.8百万美元,较同一季度下跌7%。2019年第4季度的收入较2019年第3季度上升1%。

安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信 (Keith Jackson) 说:“我们2019年的业绩验证公司业务的转型性质,在充满挑战的宏观经济和地缘政治环境下,我们预期将超越大多数同侪。相信我们在汽车、工业和云电源半导体端市场的强大竞争地位以及投入配合这些市场长期趋势仍是我们业绩的关键驱动力。除了强劲的营收表现,我们正在采取实质性措施,对制造业务进行结构性改变,并加快300mm晶圆厂的投入生产进度,来扩大利润?!?/span>

 “第4季度,我们看到趋势略有改善,且这改善续到2020年第1季度。随着宏观经济和地缘政治条件的改善,安森美半导体凭借强固的产品阵容及投入吸引力的半导体终端市场,并持续改进成本结构,处于有利地位将可获取强劲的期业绩。

 

第4季度业绩(GAAP

(百万美元,

每股数据除外)

2019年第4季度

2018年第4季度

同比变动

2019年第3季度

环比变动

收入

$1,401.8

$1,503.1

-7

%

$1,381.8

1

%

毛利

$485.7

$569.7

-15

%

$475.2

2

%

营运收入

$138.9

$222.7

-38

%

$-43.9

-416

%

安森美半导体公司应占收入净额

$56.5

$165.6

-66

%

$-60.7

-193

%

每股摊薄盈利

$0.14

$0.39

-64

%

$-0.15

-193

%

摊薄股数

418.2

420.0

-

%

410.4

2

%

 

 

第4季度业绩(Non-GAAP

(百万美元,

每股数据除外)

2019年第4季度

2018年第4季度

同比变动

2019年第3季度

环比变动

收入

$1,401.8

$1,503.1

-7

%

$1,381.8

1

%

毛利

$485.7

$570.3

-15

%

$494.2

-2

%

营运收入

$172.1

$253.0

-32

%

$179.9

-4

%

安森美半导体公司应占收入净额

$124.3

$222.0

-44

%

$136.8

-9

%

每股摊薄盈利

$0.30

$0.53

-43

%

$0.33

-9

%

摊薄股数

413.1

420.0

-2

%

412.3

-

%

 

 

 

 

 

 

第4季度主要现金流项

(百万美元)

2019年第4季度

2018年第4季度

同比变动

2019年第3季度

环比变动

现金税(扣除赔偿)

$16.7

$8.2

104

%

$14.1

18

%

营运现金流

$91.7

$421.0

-78

%

$242.2

-62

%

自由现金流

$-20.7

$289.0

-107

%

$130.5

-116

%

 

2020年第1季度展望

按现时产品订单趋势、未完成订单水平和估计周转水平,本公司预计2020年第1季度的收入总额将约为1,355百万美元至1,405百万美元。

预计2020年第1季度GAAPnon-GAAP毛利率将在33.7%至34.7%之间。

2020年第1季度的展望包括以股票支付报酬的预期支出约19百万美元至21百万美元。预期缴付所得税的净现金为14百万美元至18百万美元。

下表概列安森美半导体2020年第1季度的GAAP及non-GAAP展望。

 

安森美半导体GAAP总额

特别项目***

安森美半导体Non-GAAP总额****

收入

$1,355 百万美元至

$1,405 百万美元

 

$1,35百万美元至

$1,405 百万美元

毛利率

33.7%至34.7%

 

33.7%至34.7%

营运支出

$357百万美元至

$377百万美元

$30百万美元至

$34百万美元

$327百万美元至

$343百万美元

其他收入及支出净额(包括利息支出)

$38百万美元至

41百万美元

$9百万美元至

$10百万美元*

$29百万美元至

$31百万美元

摊薄股数*

418百万

5百万**

413百万

 

FINANCIALS

 * Convertible Notes, Non-cash Interest Expense is calculated pursuant to FASB’s Accounting Standards Codification Topic 470: Debt.

** Diluted share count can vary as a result of, among other things, the actual exercise of options or vesting of restricted stock units, the incremental dilutive shares from the Company's convertible senior subordinated notes, and the repurchase or the issuance of stock or convertible notes or the sale of treasury shares. In periods in which the quarterly average stock price per share exceeds $18.50, the non-GAAP diluted share count and non-GAAP net income per share includes the impact of the Company’s hedge transactions issued concurrently with our 1.00% convertible notes. As such, at an average stock price per share between $18.50 and $25.96, the hedging activity offsets the potentially dilutive effect of the 1.00% convertible notes. In periods when the quarterly average stock price per share exceeds $20.72, the non-GAAP diluted share count and non-GAAP net income per share includes the anti-dilutive impact of the Company’s hedge transactions issued concurrently with the 1.625% convertible notes. As such, at an average stock price per share between $20.72 and $30.70, the hedging activity offsets the potentially dilutive effect of the 1.625% convertible notes. Both GAAP and non-GAAP diluted share counts are d on the Company’s stock price as of December 31, 2019.

*** Special items may include: amortization of acquisition-related intangibles; expensing of appraised inventory fair market value step-up; purchased in-process research and development expenses; restructuring, asset impairments and other, net; goodwill impairment charges; gains and losses on debt prepayment; non-cash interest expense; actuarial (gains) losses on pension plans and other pension benefits; and certain other special items, as necessary. These special items are out of our control and could change significantly from period to period. As a result, we are not able to reasonably estimate and separately present the individual impact of these special items, and we are similarly unable to provide a reconciliation of the non-GAAP measures. The reconciliation that is unavailable would include a forward looking income statement, balance sheet and statement of cash flows in accordance with GAAP. For this reason, we use a projected range of the aggregate amount of special items in order to calculate our projected non-GAAP operating expense outlook.

**** We believe these non-GAAP measures provide important supplemental information to investors. We use these measures, together with GAAP measures, for internal managerial purposes and as a means to evaluate period-to-period comparisons. However, we do not, and you should not, rely on non-GAAP financial measures alone as measures of our performance. We believe that non-GAAP financial measures reflect an additional way of viewing aspects of our operations that, when taken together with GAAP results and the reconciliations to corresponding GAAP financial measures that we also provide in our releases, provide a more complete understanding of factors and trends affecting our business. Because non-GAAP financial measures are not standardized, it may not be possible to compare these financial measures with other companies' non-GAAP financial measures, even if they have similar names.

 

会议

安森美半导体于美国时间20202月3日美国东部时间 (EST)上午9时为金融界举行会议,讨论安森美半导体2019年4季度及全年的业绩。英语会议将在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放,为时30天。投资者及有兴趣者如想参加业绩报告英语会议,请拨877-356-3762 (美国/加拿大),或1-262-558-6155(国际),并提供该会议的ID号码 —9592878。


关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。

请关注微博@安森美半导体

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